2020款iPhone或首发5nm芯片
2020款iPhone或首发5nm芯片

6月13日消息,用于制造芯片的工艺越小,芯片内部就能容纳越多的晶体管,这意味着性能更强、功耗更低。初代iPhone使用的SoC是45nm工艺制造的,而现在包括骁龙855在内的旗舰SoC是使用7nm工艺生产的。另外由于采用极紫外光刻技术(EUV),芯片厂商可以更精确地设计集成电路(IC)的布局,从而提高芯片性能。

2020款iPhone或首发5nm芯片

有媒体报道,台积电?#33529;?#26126;年第一季度开始量产5nm芯片,目前智能手机的很多芯片都是台积电生产的。初步数据显示,这些芯片的晶体管数量将是7nm芯片的1.8倍,运行速度可能提高15%。最近的报道显示,高通骁龙865将由三星生产,而不是台积电,该SoC将使用三星7nm EUV工艺,所以2020年发布的iPhone可能是第一款使用5nm晶体管的智能手机。

2020款iPhone或首发5nm芯片

据TechWeb报道,台积电正在等待相关许可证,从2022年开始在台湾新竹生产3nm芯片。台积电厂务处资深处长庄子寿表示,公司将在同一城市进行2nm芯片的研发,以避免“人才流失”。

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